电子设备的粘合剂

粘合剂提供了一种方便的方法附着电子模具，半导体或硅晶片到电子电路。使粘合剂对此类应用程序吸引的关键属性包括：

- 热管理 - 粘合剂可以转移和散热有效地，热导电粘合剂是可取的

- 电源具有高介电强度 - 这有助于防止电荷转移并减少短路的机会

可以量身定制粘合剂以结合上述特性 - 有时可能会寻求导电粘合剂特定的应用。Die附件应用程序涵盖了许多市场和行业，包括航空航天，国防，医疗，LED / Optoelectronics和电信等。

粘合剂的粘合剂类型

最常用的用于模具附着应用的粘合剂是环氧树脂，分为两部分或单零件加热固化产物。偶尔使用比常规单部分环氧树脂在温度较低的固化环氧树脂时使用（较低的温度固化可以帮助最小化对电子组件的压力）。但是，由于需要冷冻（可显着增加运输成本），因此这些产品可能会非常昂贵。

模具附件或磁带也可以使用而不是粘合剂，但不容易涂抹，需要更多的设备支出。胶带的变化和空气夹带的潜力可能是使结果变化更大的问题。

紫外粘合剂提供了另一种连接模具的方法，但由于模具或晶圆下方的阴影区域，不能单独使用紫外线固化，这是一种次要治疗方法，例如热疗法治愈是必须的。该系统的优点在于，可以通过紫外线固化在模具外部（存在的粘合剂）周围的粘合剂圆角来立即建立粘合。这足以将模具固定在适当的位置以进行进一步的处理 /热固化，以确保其保持准确的对齐。

模具附件粘合剂“愿望清单”

- 好的热导率是必须的 - 从敏感的微电子中驱逐热量非常重要

- 非腐蚀性配方 - 粘合剂不得攻击上述微电子

- 快速打击或快速治疗速度 - 必须适合高速生产线

-Full触及率和ROHS合规性，没有SVHC首选

- 以最佳的粘度申请，以与自动分配器进行精确分配或能够打印

- 可以应对组件之间的差异热膨胀和收缩，而无需将压力施加到模具上

- 无需破裂而应对热冲击的能力

- 可能需要提供阻燃（UL94 V-0）

- 必须不降级，变脆，松动或从死亡或底物中解脱

- 低口气通常优先

- 如果加热固化，固化温度越低，固化时间表越短，则越好

- 处理和运输

- 高粘结强度和影响抵抗力

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