盆栽电子的粘合剂

什么是盆栽？
盆栽本质上是用粘合剂填充“锅”（通常称为盆栽化合物）。当盆栽电子设备时，要盆栽的组件在外壳或凹陷中，然后充满粘合剂。
为什么要锅？
电子电路板包括许多敏感的小组，例如微芯片，电阻器，晶体管和二极管。这些通常需要防止水分（可能导致短路），化学物质（可以腐蚀或攻击组件），热冲击，振动或撞击（这可能导致组件变得分离）。在许多情况下，盆栽电子零件有助于使竞争对手难以间谍和复制电路，或者有助于使智能筹码和读卡器更难造成犯罪分子篡改。
使用的粘合剂类型
对于盆栽应用，通常优选低粘度粘合剂。它们可以更好地填充电子组件，并减少气泡夹带的可能性。两部分的环氧树脂和修饰的环氧树脂是一个受欢迎的选择聚氨酯粘合剂和有机硅。紫外线粘合剂可以使用快速治愈，不需要混合；但是，阴影区域和有限的深度治疗意味着它们通常不合适。有紫外线粘合剂具有辅助治疗方法，可以帮助您在阴影区域中充分治愈。
考虑因素
选择盆栽粘合剂时，有一些要点要考虑
•盆栽容器的数量 - 如果需要大量填充，请注意固化过程中可能的混合粘合剂放热 - 如果是这种情况，请选择缓慢的固化盆栽粘合剂，在治疗过程中可能会过热。
•盆栽粘合剂的粘度和流动特性 - 它是否足够流动以覆盖微小的复杂成分？可以防止空气夹具吗？您需要去degas（应用真空）来抽出任何气泡吗？
•您需要多快的粘合剂来治愈？
•盆栽插座由什么是底物材料 - 您需要确保对边缘的良好粘附。
•申请过程 - 您是否希望自动化该过程或手动申请？是否可以将需要混合在您的生产过程中的两部分组合？
•粘合剂是否需要不透明或某种颜色以确保防止间谍 /复制的安全性？
•粘合剂的岸硬度 - 您可能需要特别坚硬的粘合剂来降低篡改的风险或软粘合剂，如果有任何热膨胀和收缩，对细腻的组件的压力较小。
•成本 - 并不总是建议选择最便宜的选择 - 低成本产品似乎可以完成这项工作，但可能会带来未来的问题，例如耐久性较差，并且由于收缩或“锅”的粘附强度低，可能会发展泄漏路径。

粘合剂要求
这是盆栽粘合剂的一些典型性能要求：
•对水分和化学物质的良好抵抗力
•低凝结和低碎屑
•非腐败配方
•良好抵抗热冲击，撞击和振动
•应进行电绝缘和热导电
•遵守ROHS并触及
•特定的批准，例如UL94 V-0火焰粘贴
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