耐用回流焊接的粘合剂
在当今的世界中，电气工程师被指控挑战精确填充已经填充了较密集的PCB的具体任务，甚至更多的组件。导致行业导致免费技术的环境法规已经增加了对混合物的更令人沮丧。焊料温度从183℃达到217℃增加到217°C，液板的某些部位看到甚至更高的数量。对于各个组件而言，温度不仅增加了极端，它也会创造了从板本身的原始放置的部件移动的问题。
粘合剂长期以来一直被用来将SMD穿过回流烤箱。另一方面，利用重新流动烤箱的制造包括透气和焊膏混合的触变/绿色强度。多次这些板是双面的，并且需要粘合剂将部件保持在板的底部，因为顶侧首先回流。
粘合剂化学与电子行业的刚性需求相同，有助于缓解新的热暴露，零件本身的发热产生的一些压力，随着对手持设备的需求增长，甚至会降低最终产品的冲击。bob账号客户端Permabond开发了产品，使工程师更轻松地生活。不仅可以使用粘合剂来持有SMD的产品也可以：
- 提供应变释放在焊点上。
- 充当底部填充物，以保护组件免受物理滴和/或热收缩和膨胀引起的应力。
- 导热导热以将热量从SMD转移到散热器上
- 导电以连接在焊接所需的热量期间会损坏的部件。
- 完全封装和整个板或仅仅是SMD，可以保护其免受水分和化学照射等环境因素
- 拧下电线以防止施加在部件上的应力。
- 为SMD提供电绝缘性能。
在工程过程中，需要解决某些问题，以便选择合适的材料：
- 我将如何治愈粘合剂？
- 热
- 有多快，多么热？
- 粘合剂固化在焊接过程中是否？
- 紫外线
- 任何阴影区域，灯不会到达？
- 任何紫外线追踪检查？
- 两个组成部分
- 我需要多少工作时间？
- 零件设置有多长时间，所以我可以移动它？
- 我需要它是导热的吗？
- 我需要多少热量来消散？
- 我需要电导率吗？
- 我需要它的导电，银色填充材料的成本是否正确地证明了成本
- 我需要粘合剂才能绝缘吗？
- 是否需要粘合剂来保护组件从化学物质中保护组件？
- 我需要硬粘合剂或软粘合剂吗？
- 粘合剂是否需要在固化之前按住（绿色强度）？
- 粘合剂流动是否会填充任何空隙？
- 粘合剂可以在处理时间的持续时间内满足波焊或回流炉的温度吗？
bob账号客户端Permabond提供广泛的粘合剂来与这些要求相匹配，并为定制制剂提供定制服务。如需进一步的帮助和建议，请接触bob账号客户端Permabond。
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