与常规压缩垫片形成的垫片
压缩垫圈预先形成特定的尺寸，形状和厚度。形成的（FIP）垫片或液体垫圈是零件组装后固化的液体。两者都有其用途，一个可能比另一个更合适。
压缩垫片由多种材料制成，包括软木，橡胶和合成混合物。形成的或FIP垫片是厌氧粘合剂或室温硫化硅酮。同样，一个选择厌氧粘合剂或RTV有机硅将取决于应用程序。
预先形成的常规压缩垫片的使用是广泛的，通常是寻求即时压力密封的客户的第一个访问端口。
越来越多地用于减少各种尺寸和形状垫圈的库存并提高密封强度。
现场垫片比压缩垫片的优点包括：
- 可靠性提高
- 如果金属表面受损或刮擦，粘合剂将流入间隙并防止泄漏
- 允许真正的“金属到金属”设计
- 减少压缩组和紧固件松动
- 厌氧粘合剂为组件增加结构强度
- 降低成本
- 加工公差可以放松
- 无需以各种形状和尺寸存放垫圈 - 库存减少
- 可以自动应用于生产线上的理想
- 消除螺栓重训练 - 降低维修费用
- 更轻松的应用
- 单个组件 - 无混合
- 易于自动化
- 快速固化和某些产品可立即进行低压密封，然后完全治愈
- 更轻松的服务
- 与压缩垫圈相比
- 一个包装可以用多个法兰大小使用
厌氧垫片比传统密封系统的好处包括：
- 没有垫圈放松（因此不需要未来重新启动，因此降低服务成本）
- 不张贴
- 结构强度
- 多余的材料保持液体（因此可以轻松清洁或冲洗系统）
- 金属组件的表面饰面不必是“镜面”，划痕和瑕疵可满足
- 组装前无法治愈
- 库存成本降低
- 化学兼容性
- 非常适合在处理预成型垫片而不会损坏预装的垫圈方面遇到困难的重型人！
厌氧粘合剂不要为所有应用提供垫圈解决方案。局限性包括在200°C高于200°C的应用中使用。对于需要大间隙填充的应用，也不建议使用厌氧粘合剂。对于需要在200°C以上的温度抗性或间隙填充要求大于0.5mm的应用，可以优选硅胶垫圈。
硅酮形成的液体液体垫片的好处包括：
- 密封较大间隙的理想选择
- 高度灵活，因此它们会弯曲法兰运动
- 可以应对划痕，损坏或凹陷的金属表面
- 库存成本降低，再次不需要拥有大量各种形状和大小的预制垫片
- 大多数的温度范围在-70°C至315°C之间；有些达到近350°C！
- 对各种金属的良好粘附
硅酮“现场”液体垫片的限制
- 对燃料和芳香溶剂的抵抗力不佳
- 由于高压伸长，低剪切和低拉伸强度，不建议用于高压应用。
- 相对缓慢的治疗速度
没有单一的答案适合所有要求或所有应用程序。了解每种方法的局限性和好处可以为应用程序提供最佳选择。
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