导电粘合剂

电子行业中有多种用于导电粘合剂的用途。主要应用程序包括将SMD（表面安装设备）粘合到PCB（印刷电路板），粘合供应供应电路板或其他组件的热量，盆栽和封装零件（包括PCB，变压器和线圈）。电动机，电池，照明和LED传热管理也有应用。

热导电粘合剂可用于更通用的应用，需要良好的零件零件之间的热传递。用于加热和冷却单元（热交换器）以及工具或机械零件。

为什么使用导热胶？

焊接是将组件连接到PCB的一种快速简便的方法。它也很便宜，现在有无铅焊料可用，它已变得非常安全。但是，某些组件零件不适合焊接，因为它们可能没有PCB中孔的“腿”，或者需要某种电阻来保护它们并防止短路。导电粘合剂为焊接不实用时提供了连接SMD的理想替代方法。它们还可以用于替代机械组装 - 提供成本和流程节省，并有助于减轻组件的重量并防止振动松动和嘎嘎作响。

组件，PCB和变压器线圈通常在塑料外壳（或“锅”）内“盆栽”，并带有盆栽粘合剂，以帮助将热量从电子零件中散开，以保护零件免受撞击，振动，环境条件和出于安全原因的影响。

导电粘合剂的类型

这些应用的流行粘合剂产品包括1和2部分硅酮，2部分环氧树脂和聚氨酯（通常用于盆栽）。偶尔1部分环氧树脂如果组件对固化粘合剂所需的高温不敏感，则使用粘合剂。另外，可以使用不需要高温固化的特殊室温1部分环氧树脂，尽管购买非常昂贵，并且需要特殊的存储空间，运输和处理在亚零温度下。最近的其他发展包括结构性丙烯酸粘合剂，将快速固化速度与强度性能和高热传递速度相结合。”

导电粘合剂：特性和益处

平均而言，标准填充的环氧粘合剂可实现0.4至0.55 w/mk之间的热导率测量，而未填充的环氧粘合剂将达到更少的实现（这是可惜的（因为许多盆栽应用都需要低粘度粘合剂以填补组件周围的所有间隙，这）。然而，专门开发的热导电环氧树脂可在1.5至3 w/m.k之间提供热导率。可以用特殊填充剂（包括陶瓷，金属或纳米填充剂）制定环氧树脂，以提供这种热性能。实际上，环氧粘合剂甚至可以与银色粉末混合，从而产生热电导率！可以将产品配制为阻燃剂，并符合电子行业通常需要的UL94-V0等标准。

除了良好的热导率外，电子应用程序和一般键合中通常还寻求其他好处，其中包括：

• 高强度性能 - 对各种底物材料的良好粘附
• 对非常低和非常高的温度的抵抗力 - 能够应对不同的底物材料之间的差异扩张和收缩（粘合剂通常需要一定程度的变形）
• 对化学物质，水和湿度的抗性
• 低凝结以最大程度地降低对敏感电路损坏的风险
• 非腐蚀性配方
• 对热冲击，冲击和振动的抗性
• 能够承受焊接过程
• 遵守ROHS并触及

粘合剂的考虑

在选择热导胶粘合剂之前，重要的是要考虑多个因素 - 不仅仅是使用最佳电导率粘合的情况；

• 您将哪些底物材料结合在一起？尺寸，尺寸和关节设计是什么？
• 您正在寻找什么力量性能？
• 您需要多快的粘合剂来治愈？
• 它如何适合您的生产线？您的过程中可以接受什么治疗机制？
• 有差距吗？
• 胶条线的厚度是多少？（薄胶系将有助于组件之间的热传递，但是如果有差异的热膨胀和不同材料之间的收缩，则可能给组件零件带来很大的压力 - 因此，粘合剂粘合剂且受控的胶系厚度为0.25µm建议）
• 如果您正在盆栽，“锅”有多大，盆栽的部分有多复杂？我们需要考虑粘合剂在零件周围的流动程度 - 同样，如果需要大量的盆栽粘合剂，我们必须考虑较慢的固化产品，以防止在治疗过程中过热（放热）。

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