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表面处理

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准备粘结表面的常见准则

尽管Permabond的许多工业粘bob账号客户端合剂为“接收到”表面提供了良好的键合，但适当的准备将显着提高粘附强度和粘结性能。正确准备的组件将呈现一个均匀干净，机械声音并正确纹理的表面。准备的表面将确保牢固耐用的键；特别是在存在严酷的使用环境时。本指南概述了几种方法。请咨询Permabobob账号客户端nd代表，以完整评估您的装配表面，并确定特定应用的最佳表面准备方法。

表面准备 - 溶剂

如果可能的话，用水性清洁剂除去表面油或油脂。如果基于水的清洁剂无效，建议使用异丙醇。如果异丙醇无效，则可以使用丙酮或甲基乙基酮等溶剂。建议首先测试表面材料，因为某些热塑性塑料对各种溶剂反应时可能会破裂或溶解。

表面准备 - 机械

机械磨损是一个稍微粗糙的要粘结组件表面的过程。表面粗糙度应保持在小于0.1微米（0.004毫米），以降低小污染物或气泡被困在粗糙的表面并降解粘结性能的可能性。疤痕化通常是通过磨损或爆破过程完成的。

表面准备 - 磨损

使用45至106微米的砂砾或三维，非织造的磨料织物进行磨损。磨损可以作为湿法或干过程进行。如果进行湿磨损，则仅使用被指定为防水的介质。准备铝表面时，请始终使用湿法来防止氧化孔被磨损的污染物堵塞。当表面可以浸入干净的水中并且去除水膜时，已经达到了适当的表面状况，持续30秒。请勿在铝，铜或不锈钢组件上使用基于铁或钢的砂粒。

表面准备 - 干爆破

通常用于金属组件。也可以用于重型塑料。使用45至106微米的砂砾爆炸，直到表面在清洁和质地上均匀。

表面准备 - 湿爆破

通常用于小型金属组件。使用悬浮在水或蒸汽中的1000个网格爆炸。如果系统使用水溶性添加剂，请咨询系统制造商，以消除添加剂对表面的污染。

表面准备：非机械

非机械表面制备方法通常仅适用于高体积塑料或复合组件生产应用。非机械表面制备将组件表面的化学特性修改为粘合键的最佳条件。气火氧化：制备塑料或复合表面的经济有效方法。迅速适应组件地形的变化。

表面制备 - 血浆排放

也称为电晕放电。制备塑料或复合表面的经济有效方法。最适合具有简单或平坦地形的组件。

表面准备 - 等离子体室

利用放电室处理大容量组件批处理。最适合具有复杂或多个组件形状的批次。需要更大的初始资本投资；与其他非机械表面制备过程相比，提供更大的体积和零件类型处理。

表面准备 - 激光器

可用于金属和塑料组件表面。需要广泛的系统设计和校准。